结构与功能特点

1. 安全防护体系

2. 全封闭金属外壳 + 门盖联锁，开盖即切断高压输出，防止触电。

3. 内置高压隔离电路，当 DUT 故障时保护低压 SMU 不受 3kV 高压反灌。

4. 专用高压 / 大电流测试插座，减少电弧与绝缘风险。

多 SMU 协同架构

1. 支持高压（2657A）、大电流（2651A）与低压 SMU（2600B/4200-SCS）组合，覆盖器件全参数测试（如 MOSFET 的 Vds、Vgs、Idss）

2. 低噪声设计，保障 pA 级漏电与高精度导通电阻测量download.tek.com。

3. 封装适配与扩展

4. 标准插座模块适配主流功率器件封装，空白模块支持用户自定义测试工装。

5. 香蕉插头跳线 + 背板接口，兼顾快速接线与系统集成。

典型应用场景

1. 功率半导体器件（MOSFET、IGBT、SiC/GaN 器件、二极管）的静态 / 动态参数表征、雪崩测试、SOA 验证。

2. 器件可靠性测试（高温反偏、功率循环），配合热探头实现结温实时监测。

3. 多端子器件（如 IGBT 模块）的栅极、集电极、发射极同步测试，提升表征效率。